搪锡机:
1. 设备具有X、Y、Z轴,R轴0~360°旋转,高精度丝杆运行/重复精度±0.05mm。
2. 能..控制搪锡深度和搪锡时间,并自动记录搪锡数据。
3. 可进行连接器、轴向元件、径向元件、DIP、SIP、QFF、LCC等不同封装器件的搪锡去金处理。
4. 自动取放料盘中器件,自动找准器件中心及轮廓。
5. 具有两个“动态平衡”锡锅,可采用有铅或无铅焊料。
6. 采用独立的PID控温系统。
7. 锡锅具有氨气保护功能。
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搪锡机:
1. 设备具有X、Y、Z轴,R轴0~360°旋转,高精度丝杆运行/重复精度±0.05mm。
2. 能..控制搪锡深度和搪锡时间,并自动记录搪锡数据。
3. 可进行连接器、轴向元件、径向元件、DIP、SIP、QFF、LCC等不同封装器件的搪锡去金处理。
4. 自动取放料盘中器件,自动找准器件中心及轮廓。
5. 具有两个“动态平衡”锡锅,可采用有铅或无铅焊料。
6. 采用独立的PID控温系统。
7. 锡锅具有氨气保护功能。
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